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応用特徴：

この機械は3 C電子製造業界におけるサファイア製品の切断成形に向けて開発された超高速ピコ秒レーザ切断機、携帯電話製品のサファイアHOMEキーカット、カメラ保護レンズカットなどに一般的に使用されている。設備は超高速ピコ秒レーザを備え、生産加工精度が高く、熱影響領域が小さく、製品エッジにバリバリバリバリバリと残渣がなく、安定性が非常に強い。複数の材料に対して精密穴あけ、切断及び溝切りなどの微加工処理を行うこともできる。双頭二軸及び自動上下装置は、自動化の程度が高く、加工効率が高い。ダブルカットヘッドは2インチサファイア2枚を同時に加工できるため、効率はシングルヘッド装置より2倍高く、ダブルビット構造を採用しているため、レーザー加工と自動上下材は同時に相互に干渉しない。
1加工精度が高く、熱影響領域が小さく、加工エッジにバリや残渣がない
2自動上下材料、二重ビット加工、効率が高く、性能が安定している
3多種の材料に対して精密穴あけ、切断及び溝切りなどの微加工処理を行うことができる
4非接触加工で、消耗品を交換する必要がなく、使用コストが低い

応用分野：サファイア窓シート切断、指紋認識ガラス切断及びその他の脆性材料の切断ドリル。